TOPPANエッジ、「第7回 ものづくりAI / IoT展」に出展

業務改善・省力化を目指す最新のIoTソリューションを紹介

展示会への出展概要

TOPPANホールディングスのグループ会社であるTOPPANエッジ株式会社（本社:東京都港区、代表取締役社長:添田 秀樹、以下 TOPPANエッジ）。2024年6月19日から21日に東京ビッグサイトで開催される「第7回 ものづくりAI / IoT展」に出展します。本展示会は、製造業向けのAIおよびIoTソリューションを紹介する場です。

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出展の目的と背景

TOPPANエッジは、「IoT・RFIDでつながる、広がる」をテーマに、製造業の業務改善や省力化をサポートする最新の製品・サービスを展示します。IoT技術とRFID技術を活用。そうすることで、製造現場の効率化と精度向上を実現します。

主な展示内容

事例で分かる IoT・RFIDソリューション

在庫管理、入出庫管理、工程管理、資産管理など、製造・物流・倉庫業でIoT。およびRFID技術が活用されている具体的な事例を紹介します。これにより、業務の効率化と精度向上を実感していただけます。

体験して分かる デモンストレーション

RFID棚卸しアプリケーションソフト「Easy Checkout® Lite X」。また、検品作業を効率化する「ボックス型RFIDリーダー」。さらに、ロボットによるインフラ施設内自動巡回点検サービス「BEPサーベイランス」を展示します。これらのデモンストレーションを通じて、来場者は実際に体験しながらその利便性を理解できます。

見て触って分かる機能性RFIDタグ

製造装置の保全管理に最適な「温度センサー搭載RFIDタグ」や、配管の早期異常検知に向けた「液漏れ検知RFIDタグ」。さらに、金属対応・高耐久・耐熱・防水のRFIDタグなど。多様なニーズに対応する高機能なRFIDタグを展示します。

オフィスDXプラットフォーム「CloakOne®」

「CloakOne®」は、オフィスのDX推進を支援するクラウド型プラットフォームです。顔認証、カード、スマートフォンIDを活用した認証キーと属性情報の連携機能を提供し、スムーズな認証を実現します。今回は製造業向けに各種サービスと連携したソリューションを紹介します。

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展示会の詳細

名称：「第7回 ものづくりAI / IoT展」

会期：2024年6月19日（水）～6月21日（金）

開場時間：10:00～18:00（最終日のみ17:00まで）

会場：東京ビッグサイト 南1ホール 小間番号：S2-1

主催：RX Japan株式会社

公式サイト：第7回 ものづくりAI / IoT展

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TOPPANエッジのビジョンと今後の展望

TOPPANエッジは、製造業の業務効率化と省力化を実現する。そのために、IoT技術とRFID技術を駆使したソリューションを提供し続けます。今回の展示会で紹介する製品とサービスは、業務改善の具体的な事例を通じてその効果を実感していただけます。

会社概要

会社名：TOPPANエッジ株式会社

所在地：東京都港区

代表者：代表取締役社長 添田 秀樹

まとめ

TOPPANエッジは「第7回 ものづくりAI / IoT展」に出展し、最新のIoTソリューションを紹介します。業務改善や省力化に役立つ具体的な事例とデモンストレーションを通じて、来場者に新たな発見と学びを提供します。

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